Raw NAND颗粒

Raw NAND颗粒是符合业界标准的闪存产品，适用于各类固态存储解决方案。Raw NAND颗粒需要搭配闪存控制器使用。全系采用业界领先的3D TLC闪存芯片。支持ONFI 4.0，最高读写支持667MT/s。同时提供消费级和企业级两种等级。充足的容量可供选择：32GB，64GB，128GB，256GB和512GB。

（Ⅰ）存储智选

采用业界领先的3D TLC闪存芯片，相比2D闪存芯片单位面积下容量大幅提升。

（Ⅱ）体积迷你

全系颗粒长宽仅12毫米x18毫米，轻量级固态存储方案之选，方便嵌入式类产品内部设计。

（Ⅲ）容量丰富

全系列提供5种容量，32GB，64GB，128GB，256GB和512GB。

（Ⅳ）双路可选

同时提供FBGA 132Ball和FBGA 252Ball两种封装标准。最高提供8通道接口。

（Ⅴ）游刃有余

消费级颗粒支持1500次擦写寿命，企业级颗粒支持5000次擦写寿命，充分满足各种寿命需求。

产品规格：

尺寸	12.00 毫米（长） x 18.00 毫米（宽） x 1.28 毫米（高）
接口标准	ONFI 3.2/4.0
工作温度	0°C ~ 70°C

产品列表：

（一）消费级

Part Number	Capacity	Density	Die Stack	Package Type
UNN8GTE1B1AEB1	32GB	256Gb	SDP	FBGA(132Ball)
UNN9GTE1B1DEB1	64GB	256Gb	DDP	FBGA(132Ball)
UNN0TTE1B1HEB1	128GB	256Gb	QDP	FBGA(132Ball)
UNN1TTE1B1JEB1	256GB	256Gb	ODP	FBGA(132Ball)
UNN9GTE1B1AEB1	64GB	512Gb	SDP	FBGA(132Ball)
UNN0TTE1B1DEB1	128GB	512Gb	DDP	FBGA(132Ball)
UNN1TTE1B1HEB1	256GB	512Gb	QDP	FBGA(132Ball)
UNN2TTE1B1JEB1	512GB	512Gb	ODP	FBGA(132Ball)
UNN0TTE1B4QEB1	128GB	256Gb	QDP	FBGA(252Ball)
UNN1TTE1B4LEB1	256GB	256Gb	ODP	FBGA(252Ball)

（二）企业级

Part Number	Capacity	Density	Die Stack	Package Type
UNN8GTE1B1AEC1	32GB	256Gb	SDP	FBGA(132Ball)
UNN9GTE1B1DEC1	64GB	256Gb	DDP	FBGA(132Ball)
UNN0TTE1B1HEC1	128GB	256Gb	QDP	FBGA(132Ball)
UNN1TTE1B1JEC1	256GB	256Gb	ODP	FBGA(132Ball)
UNN9GTE1B1AEC1	64GB	512Gb	SDP	FBGA(132Ball)
UNN0TTE1B1DEC1	128GB	512Gb	DDP	FBGA(132Ball)
UNN1TTE1B1HEC1	256GB	512Gb	QDP	FBGA(132Ball)
UNN2TTE1B1JEC1	512GB	512Gb	ODP	FBGA(132Ball)
UNN0TTE1B4QEC1	128GB	256Gb	QDP	FBGA(252Ball)
UNN1TTE1B4LEC1	256GB	256Gb	ODP	FBGA(252Ball)

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